安洁科技股票股吧 wlcsp封装技术和wlp先进封装有什么不同WLCSP， 简称晶圆片级芯片规模封装，是一种先进的封装技术，它与传统的封装方式有显著的区别。传统方法是先切割芯片再进行封测，这会使得封装后的芯片体积增加至少20%，而WLCSP则是将封装和测试过程直接在整片晶圆上完成。以下是几种主要的先进封装...
